삼성 반도체는 세계시장을 석권하면서 관련 IT 업계에서 엄청난 영향력을 보여주고 있습니다.
하지만 이러한 삼성 반도체의 성공 뒤에는 수많은 협력 중소기업들이 있습니다. 이오테크닉스도 이러한 업체중 하나입니다.
이오테크닉스는 일반인들에게는 거의 알려져 있지 않은 기업 중 하나로 레이저 장비 전문 제조 기업입니다.
이오테크닉스가 만드는 다양한 레이저 관련 장비들이 있지만 개인적으로 가장 관심을 끈 것은 스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 이라는 장비였습니다.
Key 1 ▶ 스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 레이저 장비란?
다이싱 장비는 쉽게 설명하면 물체를 절단하는 장비 정도로 이해하시면 되겠습니다. 반도체 웨이퍼를 절단할 때 레이저 다이싱 장비가 사용되게 됩니다.
이중에서 가장 진보된 레이저 다이싱 장비가 스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 레이저 장비라고 할 수 있습니다.
웨이퍼의 내부를 중심으로 하여 절단을 진행하여 절단시 발생하는 먼지등을 최소화 시키고 세정 과정등의 공정을 없앨수 있어 효율성도 더 좋다고 할수 있습니다.
스텔스 다이싱과 전통적인 다이싱 방법과의 차이점 비교 (Source : jp.hamamatsu.com)
이러한 스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 레이저 장비는 일본 기업 2곳이 독점적으로 판매하고 있던 시장였습니다.
2007년 삼성반도체의 장비 협력업체였던 이오테크닉스는 삼성과 함께 스텔스 다이싱(Stealth Dicing) 레이저 장비 개발에 나서기로 하였고 5년간의 개발 노력끝에 2012년 개발에 성공하였습니다.
코팅과정과 클리닝 과정이 불 필요한 스텔스 다이싱 방식의 레이저 커팅 (예 : 사파이어 가공)
삼성은 이러한 과정중 개발 연구 비용 지원으로 15억원 정도를 지원했다고 합니다.
삼성 반도체의 필요성에 의해서 진행된 사업이였지만 반도체 장비의 수입의존도를 낮추는 것은 반드시 넘어야할 산이였기 때문에 대기업-중소기업의 좋은 협력사례라고 할수 있습니다.
이오테크닉스는 이러한 개발 경험을 바탕으로 하여 보다 다양한 시장에 진출할 수 있는 발판을 하나 더 만들었다고 하겠습니다.
