갤럭시S7 엣지의 속살이 궁금? 기판분해 부품구성도

삼성의 최신 스마트폰인 갤럭시S7 엣지의 내부 부품구성은 어떻게 이뤄졌을까요? 아마도 이런 부분이 궁금하신분들이 분명 계실것 같습니다. 하지만 직접 사용하는 갤럭시S7 엣지를 분해해 확인하기는 쉽지 않을 것 같습니다.
이러한 분들을 위해서 갤럭시S7 엣지의 기판을 분해하여 구성된 부품 내용을 소개해드립니다. 부품의 제조사나 특성등은 변경될수 있으므로 참조정도로 보시면 되겠습니다.
1.SK 하이닉스의 4GB LPDDR4 메모리입니다. 메모리 레이어와 겹쳐 퀄컴 스냅드래곤 MSM8996 스냅드래곤 820이 위치하고 있습니다.
2.삼성의 32GB MLC 플래시 스토리지
3.Avago 사의 AFEM-9040 멀티밴드 멀티모드 모듈
4.Murata FAJ15 프론트엔드 모듈
5.Qorvo 하이 밴드 RF 퓨젼모듈과 리시버 모듈
6.퀄컴 WCD9335 오디오코덱
7.Maxim MAX77854 PMIC 와 오디오앰프

1.Murata 와이파이 모듈
2.NXP 67T05 NFC 컨트롤러
3. IDT P9221 무선 파워 리시버
4.퀄컴 PM8996 / PM8004 PMIC
5.퀄컴 QFE3100 엔빌로프 트래커
6.퀄컴 WTR4905 / WTR3925 RF 트랜시버
7.삼성 C3 이미지 프로세서와 S2MPB02 PMIC
갤럭시S7 엣지는 2개의 분리된 기판 그리고 디스플레이와 케이스 & 배터리로 구성되어 최종완성되는 것입니다. 이처럼 최신 스마트폰은 각 부품회사들이 자사의 기술력을 동원하여 크기는 최소화시키면서 저전력과 성능까지 극대화시킨 최신 부품들의 집합체라고 하겠습니다.